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• 所在部门：研发部

• 汇报对象：研发经理

• 薪资待遇：面议

• 需求分析： 深入理解客户需求，包括客户的测量应用场景，以及该场景与整体仪器系统性能的关联。

• 需求转化： 将产品需求转化为具体的电子/硬件设计需求。

• 方案设计与规划： 负责电子/硬件概念方案的制定，并对工程任务包进行分解。

• 设计实现：负责电子设计的完整实现，包括原理图设计、PCB布局、电路仿真、测试验证以及制定制造工艺。

• 后期支持： 处理客户反馈，并为生产线提供技术支持。

• 设计与文档： 参与设计评审，分析问题，评估设计变更的影响，并完成相关技术文档的编写。

• 团队协作： 与项目团队（包括其他工程师、服务、制造、采购、项目经理/产品经理）协同工作，确保项目按时、保质地完成。

        必要条件

• 学历：电子工程或相关专业本科及以上学历。

• 经验：必须至少5年以上的电子产品独立研发设计经验，必须包含原理图设计和PCB布局，电子元器件选择等。

• 技术能力：

  具备模拟和数字电路的嵌入式系统设计经验。

  在信号放大与处理、电机或设备驱动开发、以及设备间各种通信协议方面有实际经验。

  拥有设计符合法规要求或行业标准产品的经验。

• 工具与方法：熟悉常用的电子设计工具与方法。

• 工程理念：了解可靠性设计、可制造性设计与可测试性设计，并具备电子领域的故障排除与测试经验。

• 软技能：具备良好的 interpersonal and communication skill（人际交往与沟通能力）和团队合作精神。

  
  

       优先条件

• 同时具备嵌入式软件开发经验者优先。

• 英语良好者优先。

  
  

• 所在部门：研发部

• 汇报对象：研发经理

• 薪资待遇：面议

• 需求分析： 深入理解客户需求，包括客户的测量应用场景，以及该场景与整体仪器系统性能的关联。

• 需求转化：将产品需求转化为具体的机械/结构设计需求。

• 方案设计与规划： 负责机械/结构概念方案的制定，并对工程任务包进行分解。

• 设计实现： 负责结构设计的完整实现，包括二维/三维模型设计、仿真分析、测试验证以及制定制造工艺。

• 后期支持： 处理客户反馈，并为生产线提供技术支持。

• 设计与文档： 参与设计评审，分析问题，评估设计变更的影响，并完成相关技术文档的编写。

• 团队协作： 与项目团队（包括其他工程师、服务、制造、采购、项目经理/产品经理）协同工作，确保项目按时、保质地完成。

        必要条件

• 学历： 机械工程或相关专业本科及以上学历。

• 经验： 必须至少5年以上独立产品研发、结构设计经验，必须包含二维/三维模型绘制、零件设计及装配图设计。

• 技术能力：

  工具技能-精通机械设计工具与方法。

  工艺知识-熟悉机械零件的制造方法与工艺，尤其是塑料和金属材料的加工工艺。

  标准意识-拥有设计符合法规要求或行业标准产品的经验。

  工程理念-了解可靠性设计、可制造性设计与可测试性设计，并具备机械领域的故障排除与测试经验。

• 软技能： 具备良好的沟通能力和团队合作精神。

  
  

       优先条件

• 英语良好者优先。

  
  

• 所在部门：应用实验室

• 客户样品的检测；

• 实验室仪器的日常维护；

• 样品分类整理、登记、保存；

• 实验室其他工作安排

• 化学、化工与制药及材料等理化相关专业应届本科毕业生，有经验愿意短期工作的）

• 使用过分析仪器（如粒度仪、色谱/质谱仪等），能熟练操作和简单维护更佳

• 解决问题的能力，良好的沟通能力和文档能力

• 英语良好，能阅读英文手册、文献，可口语简单交流

• 有持续学习的热情，抗压、适应能力强

  
  

方式1：

拨打售前热线：、

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方式2：

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